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具有电功能热传递结构的半导体装置组合件.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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具有电功能热传递结构的半导体装置组合件.pdf

    本文中揭示具有经堆叠半导体裸片及电功能热传递结构HTS的半导体装置组合件。在一个实施例中，半导体装置组合件包含具有安装表面的第一半导体裸片，所述安装表面具有基底区域及邻近所述基底区域的外围区域。至少一个第二半导体裸片可在所述基底区域处电耦合到所述第一半导体裸片。所述装置组合件还可包含在所述外围区域处电耦合到所述第一半导体裸片的HTS。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110168718 A (43)申请公布日 2019.08.23 (21)申请号 20188

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