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- 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种导电膜的层间架桥结构，所述导电膜的层间架桥结构包括基底；第一结构层，其包括第一导电区；第二结构层，其包括第一导电连接区；架桥区，其设置在所述第一结构层和第二结构层之间，所述架桥区同时与所述第一结构层的第一导电区和第二结构层的第一导电连接区电接连。与现有技术相比，本实用新型提供的导电膜的层间架桥结构及其制备方法，所述导电膜的层间架桥结构能够将导电膜的底层的导电结构电连接到表层，且与表层的其它导电结构绝缘，从而优化了包括有所述层间架桥结构的导电膜的制作流程，克服了涂布压印工艺无法
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429326 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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