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本申请提供一种焊接屏蔽模具制造方法。所述方法包括：将待焊接的贴片元件焊接在线路板的正反两面；在所述初步焊接的线路板需要屏蔽的面上设置一层蜡层，并将所述蜡层固化；将胶体状的原子灰覆盖在固化的所述蜡层上，将所述需要屏蔽的面完全覆盖，并将覆盖的胶体状原子灰固化，得到固化后的原子灰；将所述固化后的原子灰从所述线路板上剥离，在所述固化的原子灰上对应线路板上插接直插元件的位置处，设置贯穿的开口，所述开口与所述直插元件相匹配，得到原子灰焊接屏蔽模具。利用本申请中各个实施例，可以制造出一种焊接屏蔽模具，可以有效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107295759 A
(43)申请公布日
2017.10.24
(21)申请号 20171
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