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- 2023-09-14 发布于四川
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本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一结构，包括多个堆叠的第一半导体芯片，并通过具有不同高度的连接过孔电连接到第一重新分布层；以及第二结构，包括电连接到第二重新分布层的第二半导体芯片。所述第一重新分布层和所述第二重新分布层通过形成在所述第二结构上的电连接构件彼此电连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110718522 A
(43)申请公布日
2020.01.21
(21)申请号 20191
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