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本实用新型属于封装结构技术领域,尤其为一种高密封性压力传感器封装结构,包括密封壳,密封壳的内部设置有电路板,电路板的上端设置有感压模块,密封壳的内壁固定连接有支撑板,密封壳的上端滑动接触有密封盖。本实用新型通过密封条嵌入密封槽内侧的设计,可以使传感器封装结构的密封性提高,避免了传感器封装结构容易使压力泄漏的问题,增加了检测的精准性,密封杆配合转动轴和转动块将滑动杆向密封壳内部抵触,从而使密封盖脱离密封杆上端的抵触,再由人员将密封盖由密封壳上端取下,进而实现该传感器封装结构的快速拆卸,避免了内置感
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219675349 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320492872.9
(22)申请日 2023.03.15
(73)专利权人 上海域丰传感仪
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