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金沉积基底烤瓷冠在牙体修复中的应用 金融危机涂层烤瓷冠是指使用特殊的电泳仪应用电子显微镜原理，在预模型中分离出99.9%的金融丝，然后在其表面上形成烤瓷修复体。这是欧洲提出的一种新的烤瓷技术，近年来在中国引起了越来越多的关注。笔者自2002年起开始应用金沉积技术进行牙体修复, 现将临床观察结果报告如下。 1 材料和方法 1.1 腔修复科就诊患者患牙的性别和年龄 选取2002年2月至2006年2月来我院口腔修复科就诊的患者28例共43颗患牙, 年龄18～37岁, 均为前牙, 其中牙体缺损29颗, 变色牙10颗, 釉质发育不全4颗。 1.2 设备和材料 HF-300型金沉积机与纯金溶液 (德国Hafner公司) ;烤瓷机与瓷粉 (德国Vita公司) 。 1.3 石膏代型、气溶胶沉积 在患牙上进行牙体预备, 各轴面均需要留出1.5～2.0mm瓷层空间, 龈下0.5mm处预备1.0mm宽的凹型全肩台。常规取模, 灌注超硬石膏模型, 切割模型后制成石膏代型。在石膏代型上涂布电镀沉积液, 连接沉积棒, 然后将代型浸入金沉积机的纯金溶液中进行电镀,12个小时后取出代型, 修整冠边缘, 喷砂, 按常规方法上瓷。最后在患者口腔中试戴金沉积基底烤瓷冠, 观察临床效果, 满意后用玻璃离子粘固粉粘固。 2 患者一般形态满意 43件金沉积修复体在患者口内试戴, 外形美观, 颜色与邻牙匹配协调, 边缘密合度好, 龈缘形态自然, 不透青, 患者感觉满意。经过一年观察, 所有修复体均未发现瓷裂、牙龈变色、修复体脱落等不良现象。 3 讨论 3.1 金沉积基底冠的香港特区 金沉积烤瓷冠的制作工艺与传统的金属烤瓷冠不同, 其基底冠的制作不是采用失蜡铸造的方法, 而是直接在石膏代型上用电镀沉积的方法来完成的。这种制作工艺, 一方面使得基底冠的厚度只有0.2mm左右, 较传统金属烤瓷冠的基底冠薄, 可以增加瓷层的空间, 有利于恢复牙体外型;另一方面, 这种工艺可以使基底冠与牙体高度密贴, 边缘高度密合。有实验表明, 使用金沉积的方法制作的修复体的内冠间隙大小为25.6μm, 而使用失蜡铸造法制作的内冠的间隙为33.4μm。良好的密合性可以有效地减少边缘微渗漏, 防止产生继发龋, 更好地保护基牙。金沉积烤瓷冠除了有良好的密合性, 在美观方面亦较传统的金属烤瓷冠 (特别是非贵金属烤瓷冠) 为佳, 这主要与其基底冠的化学成分有关。普通的非贵金属基底冠 (镍铬合金) 的化学成分不稳定, 在唾液中容易产生电化反应析出金属离子, 沉积于牙龈使牙龈染色, 并具有潜在毒性;而金沉积基底冠的化学成分是99.9%的电离析纯金, 颜色是柔和的金黄色, 与牙本质色接近, 化学性质稳定, 不易析出金属离子, 不使牙龈着色, 在美观方面明显优于非贵金属烤瓷冠。即使与铸造贵金属烤瓷冠 (如金铂合金) 相比, 金沉积基底冠在美观方面也有一定优势, 这是因为它的颜色更接近牙本质, 并且厚度较薄 (仅0.2mm) , 在舌面不留金属边, 可以提供更充足的瓷层空间, 对于恢复牙体外型有很大帮助。国内的对比性研究也证实金沉积烤瓷修复体在颜色美观效果方面比传统的铸造合金烤瓷修复体具有优势。 3.2 金沉积冠的硬度 烤瓷修复体在使用中发生瓷裂是一个最主要且常见的失败原因;而本组28例所有金沉积修复体经过一年观察均未发生瓷裂, 说明金沉积烤瓷冠有良好的强度。金沉积基底冠的成分是电离析纯金, 其硬度 (120HV) 为自然纯金的2～3倍, 但在热处理后, 硬度又会下降到原来的三分之一 (约40HV), 低于镍铬合金, 所以基底冠的硬度应该不是金沉积冠高强度的原因, 其关键因素应该是电镀沉积金与烤瓷的结合力。电镀沉积金的热膨胀系数与烤瓷粉比较接近, 在烧结时又会变软, 很易适合烤瓷的形状, 大大减小了金瓷界面间的内应力, 增大了两者的结合力, 使得在受到外力时不易折裂。另外由于制作工艺不同, 金沉积基底冠与牙体之间的密合度较普通铸造烤瓷冠更好, 也有助于减少外力作用下的内应力的积聚, 笔者推测这点也是金沉积冠高强度的原因之一。 综上所述, 金沉积烤瓷冠具有优异的美观性和良好的抗折强度, 完全可以替代传统的铸造合金烤瓷冠, 适用于前、后牙的单冠修复, 特别是对于美观要求较高的前牙牙体修复, 临床效果更突出。但金沉积修复体也存在应用上的缺陷, 由于其特殊的制作工艺, 使之目前尚不能应用于固定桥的制作, 另外由于金沉积冠的舌面需覆盖瓷层, 又使之在咬合较紧的前牙修复中应用受限。