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本实用新型涉及一种半导体设备用竹节形顶针，其属于半导体设备技术领域，其包括细陶瓷顶针部，细陶瓷顶针部为杆状，中部具有圆柱形的竹节部，竹节部具有光滑的外侧面；半导体设备具有基座，基座上设置有若干上下贯穿的顶针导向件；细陶瓷顶针部位于顶针导向件内，竹节部的外径与半导体设备的顶针导向件的内径相匹配，细陶瓷顶针部在竹节部以外的部分的直径小于顶针导向件的内径。本实用新型的方案采用具有竹节部的细陶瓷顶针部，减小了细陶瓷顶针部与顶针导向件之间的摩擦力，使顶针滑动升降更流畅，尤其能够保证其顺利地基于自重进行下降
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219677242 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320081024.9
(22)申请日 2023.01.11
(73)专利权人 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公
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