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- 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型提供一种筒灯LED光源的复合散热装置,涉及筒灯领域,包括筒灯灯体,本实用新型中,采用了复合散热装置,通过更大的散热面积,先进的倒装芯片技术、高导热率的导热硅胶垫把倒装技术的LED光源产生的热量更快更多的散发出去,从而可以减少光衰,延长了LED筒灯的使用寿命,也可以做出大功率的LED筒灯,LED芯片发光工作时产生的热量通过承载LED光源的铝基板传导,在承载LED光源的铝基板与筒灯灯体之间用高导热率的导热硅胶垫填充,为防止松动而出现间隙、用螺丝进行了紧固,热量会迅速大量传递到整个灯体,同时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210424620 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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