电子部件.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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提供能够实现耐湿性的提高的电子部件。连接电极(5)设置在布线层(3)上。导电层(6)经由连接电极(5)而与布线层(3)连接。保护膜(7)覆盖盖部(4)及导电层(6)。焊料凸起(8)通过保护膜(7)的开口(71)而与导电层(6)电连接。合金层(9)在厚度方向(D1)上形成在焊料凸起(8)与导电层(6)之间且将焊料凸起(8)与导电层(6)接合,组成和构成元素中的至少一方与焊料凸起(8)不同。连接电极(5)配置为在从厚度方向(D1)的俯视观察下不与焊料凸起(8)重叠。导电层(6)的保护膜(7)侧的表面

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111418048 A (43)申请公布日 2020.07.14 (21)申请号 20188

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