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本实用新型涉及制造和处理半导体晶圆的涂胶显影机技术领域，具体为一种涂胶显影机的加工机台，包括工作台，所述工作台下表面的四周均活动连接有轮毂，所述工作台上表面的内部从一端到另一端，依次设置有涂胶组件、显影光刻组件和清洗甩干组件，所述工作台上表面的内部且位于所述涂胶组件、显影光刻组件和清洗甩干组件的对面设置有机械手臂；该涂胶显影机的加工机台中，通过在工作台上设备有机械手臂的结构，以及在机台上设置排水槽和排水口结构，实现了图胶显影机加工流程均使用机械手臂操作完成，以及实现涂胶和清洗液体初步处理的功能，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219676442 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320509239.6 H01L 21/683 (2006.01)
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