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- 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型公开一种焊盘结构和印刷电路板，其中，所述焊盘结构用于焊接元器件，所述焊盘结构包括：基板；焊盘组，所述焊盘组包括相对设置于所述基板的第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括间隔设置的多个第一焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的多个第二焊盘；及导电组件，包括设于所述基板的多个第一导电件和多个第二导电件，相邻两个所述第一焊盘之间通过一所述第一导电件连接；相邻两个所述第二焊盘之间通过一所述第二导电件连接；所述元器件的相对两端分别焊接于一所述第一焊盘和一所述第二焊盘。本实用新型提出的焊盘结构能够
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210432045 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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