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本申请适用于半导体技术领域，提供一种修复设备，该修复设备包括底座、输送装置、第一滑动座、第二滑动座、去晶组件、激光焊接组件、抓取组件和点胶装置，输送装置设置于底座；第一滑动座和第二滑动座均滑设于底座；去晶组件和激光焊接组件均设置于第一滑动座；抓取组件和点胶装置均设置于第二滑动座；其中，第一滑动座用于将去晶组件和激光焊接组件带动到输送装置的上方；第二滑动座用于将抓取组件和点胶装置带动到输送装置的上方。本申请实施例可以使设置于第一滑动座上的去晶组件和激光焊接组件以及设置于第二滑动座上的抓取组件和点胶
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219677234 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320372307.9
(22)申请日 2023.02.23
(73)专利权人 深圳市大族半导体装备科技有限
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