封装外壳共晶焊接定位机构.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型提供封装外壳共晶焊接定位机构,它包括有底板,它还包括有横向翻转板、横向翻转轴,其中,底板顶部一端固定有固定定位板,固定定位板顶部设有下凹的定位槽,底板顶部另一端固定有翻转定位板,翻转定位板下部通过纵向铰轴铰接有纵向翻转板,纵向翻转板下部设有横向轴孔,横向翻转板呈方形,其长度方向一侧固定有横向翻转轴。采用本方案后的结构合理、使用效果好、操作方便、定位速度快。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210413213 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192

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