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本实用新型涉及一种压电谐振式传感器力敏单元，包括力敏芯片以及两个上下叠放的承载体；所述的承载体包括上部力承载边、下部力承载边、内六边形框架和力敏芯片平台，所述的内六边形框架内壁的两侧均开设有一凹槽，两个凹槽形成力敏芯片平台，所述的上部力承载边和下部力承载边分别设置于内六边形框架的上下两侧；所述的力敏芯片安装固定在力敏芯片平台上；两个承载体之间采用封合部连接固定。本实用新型的承载体具有应力集中结构，能够有效传递待测外部力至力敏芯片，提升传感器的灵敏度；承载体的上部力承载边和下部力承载边结构可有效与
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219675325 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202320413479.6
(22)申请日 2023.03.08
(73)专利权人 台晶（宁波）电子有限公司
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