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一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具.pdf

    本实用新型公开了一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，涉及工业制造技术领域。包括平面下料结构以及分料结构，平面下料结构包括线路板一，线路板一的底部固定连接有排母端子一，排母端子一的底部设有连料带，连料带上固定连接有排针，分料结构包括线路板二，线路板二的底部固定连接有排母端子二，排母端子一以及排母端子二上开设有加强折弯，排母端子二内卡接有排针.通过设置加强折弯，便于提高排母端子一以及排母端子二的卡合效果，有力保障弹片恢复原位，提高产品品质及使用寿命，通过设置连料带，平面下料结构把关键防固部分通过连

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210420213 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192

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