[Altium Designer 19（中文版） 电子设计速成实战宝典 第6课 PCB封装库的认识与创建.pptxVIP

第6课 PCB封装库的 认识与创建 主讲：郑振宇 目 录 01 PCB封装的组成认识及设计界面 02 PCB封装的检查与报告 03 PCB封装的设计规范及要求 04 常规封装创建法（0603电阻） 05 阵列粘贴的封装创建法（SOP-8） 06 IPC封装向导使用（LQFP-64） 07 08 09 3D PCB封装模型创建及导入 10 PCB封装的复制 PCB文件生成PCB库 接插件PCB封装创建（USB） PCB封装的组成认识及设计界面 PCB封装的组成一般有以下元素，如图4-1所示。 PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体。 管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹 配的序号。 元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框。 阻焊：放置绿油覆盖，可以有效地保护焊盘 焊接区域。 （5）1脚标识／极性标识：主要是用来定位元件方 向的标识符号。 PCB库编辑界面主 要包含菜单栏、工具 栏、绘制工具栏、面 板栏、PCB封装列表、 PCB封闭信息显示、 层显示、状态信息显 示及绘制工作区域， 丰富的信息及绘制工 具组成了非常人性化 的交互界面。同元件 库编辑器界面一样， 状态信息及工作面板 会随绘制工作的不同 而有所不同 PCB封装的组成认识及设计界面 PCB封装库绘制工具栏 通过这个工具栏，可以方便地放置圆弧、多边形、线条、焊盘、过孔、文字等封装创建元素。根据 作者的设计经验，在创建封装时，绘制工具栏中的放置（Place）命令是用得最多的 PCB封装库工作面板 在PCB库编辑界面的右下角执行命令“Panels-PCB Library”，可以调用工作面板，用来显示 PCB封装列表、PCB封装信息及PCB封装的PCB预览。 PCB封装的设计规范及要求 PCB封装是元件物料在PCB上的映射。封装是否设计规范牵涉到元件 的贴片装配，需要正确地处理封装数据，满足实际生产的需求。有的工 程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的未创 建1脚标识，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB短路的现象时有 发生，这个时候需要设计工程师对自己创建的封装进行一定的约束。 封装设计应统一采用公制单位，对于特殊元件，资料上没有采用公制标 注的，为了避免英制到公制的转换误差，可以按照英制单位。精度要求： 采用mil为单位时，精度为2；采用mm为单位时，精度为4。 无管脚延伸型SMD贴片封装设计 无管脚延伸型SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明。 X—PCB封装焊盘宽度 Y—PCB封装焊盘长度 S—两个焊盘之间的间距 A—元件的实体长度 H—元件的可焊接高度 T—元件的可焊接长度 W—元件的可焊接宽度 注：A、T、W均取数据手册推荐的平均值。 T1为T尺寸的外侧补偿常数，取值范围为0.3～1mm； T2为T尺寸的内侧补偿常数，取值范围为0.1～0.6mm； W1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围为0～0.2mm。 通过实践经验并结合数据手册参数得出以下经验公式。 X=T1 + T + T2 Y=W1 + W + W1 S=A + T1 + T1-X 实例演示如图4-5所示，根据图上数据及结合经验公式，可以得到如 下实际封装的创建数据。 X=0.6mm（T1）+0.4mm（T）+0.3mm（T2）=1.3mm Y=0.2mm（W1）+1.2mm（W）+0.2mm（W1）=1.6mm S=2.0mm（A）+0.6mm（T1）+0.6mm（T1）-1.3mm（X）=1.9mm 翼形管脚型SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明。 X—PCB封装焊盘宽度 Y—PCB封装焊盘长度 S—两个焊盘之间的间距 A—元件的实体长度 T—元件管脚的可焊接长度 W—元件管脚宽度 注：A、T、W均取数据手册推荐的平均值。 T1为T尺寸的外侧补偿常数，取值范围为0.3～1mm； T2为T尺寸的内侧补偿常数，取值范围为0.3～1mm； W1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围为0～0.2mm。 通过实践经验并结合数据手册参数得出以下经验公式。 X=T1+T+T2 Y=W1+W+W1 S=A+T1+T1-X 翼形管脚型SMD贴片封装设计 平卧型SMD贴片封装设计 平卧型SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明。 A—元件管脚的可焊接长度 C—元件管脚脚间隙 W—元件管脚宽度 X—PCB封装焊盘宽度 Y—PCB封装焊盘长度 S—两个焊盘之间的间距 注：A、C、W均取数据手册推荐的平均值。 A1为A尺寸的外侧补偿常数，取值范围为0.3～1mm； A2为A尺寸的内侧补偿常数，取值范围为0.2～0.5mm； W1为W尺寸的侧边补偿常数，取值范围为0～0.5mm。 通过实践经验并结合数据手册参数得出以下经验公式。 X=A1+A+A2 Y=W1+W+W