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本发明公开了AgMe/AgCu电接触材料、CuW/AgCu电接触材料及其制备方法，其方案，本发明中，熔渗得到的AgMe产品焊接面有一层Ag层，与Cu片或AgCu片在超过AgCu固相线温度下熔合，Ag层与Cu片或AgCu片会熔合在一起，冷却后形成新的AgCu合金，控制熔合时间可以使熔合只发生在焊接层，不会进入AgMe工作层；控制Cu片或AgCu片的厚度可以调整AgCu合金的成分。由于工作层为采用熔渗法制备的AgMe材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116759245 A
(43)申请公布日 2023.09.15
(21)申请号 202310489763.6 H01H 11/04 (2006.01)
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