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一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其下料装置.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其下料装置.pdf

    本发明涉及电镀芯片外观检测技术领域，具体地说，涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其下料装置。下料装置包括下料装置主体，下料装置主体处沿水平横向依次形成有下料分选机构和收料机构；分选机构处形成有沿水平横向的用于运送电镀芯片条的下料轨道，下料轨道沿水平纵向上的一侧设置有不良品收集部；下料装置主体还包括分选两轴模组，分选两轴模组用于将下料轨道处的不良品拾取至不良品收集部；下料装置主体还包括下料推料机构；下料推料机构用于将下料轨道处的电镀芯片条推入收料机构处。在下料过程中，下料轨道能够接收前一工位处

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219683307 U (45)授权公告日 2023.09.15 (21)申请号 202321153103.2 (22)申请日 2023.05.15 (73)专利权人 宁波九纵智能科技有限公司 地址

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