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一种半导体引线框架模具局部电镀装置.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种半导体引线框架模具局部电镀装置.pdf

    本发明提供一种半导体引线框架模具局部电镀装置，涉及电镀领域，包括移动组件，所述移动组件安装在电镀装置的顶端，定位件与吊钩连接，定位件的内部滑动插入有受力杆，受力杆为U形结构，受力杆的上方两端分别固定有一个推动头，推动头的顶端为倾斜状结构。吊装取出模具的时候，控制吊钩与定位件以及受力杆连接，在吊钩上升之后，控制受力杆受力上升，带动推动头一起上升，使推动头的顶端与驱动块的底部滑动接触，由于接触面为倾斜状结构，使驱动块带动固定杆一起横向位移，使固定杆与吊钩的侧边接触，顶住吊钩，避免吊钩脱离。解决现有电

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116752223 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202311006366.5 C25D 21/10 (2006.01) (22)申请日 2023.08.

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