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- 2023-09-16 发布于四川
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本实用新型提供一种纳米级添加干膜,涉及电路板印制生产技术领域,包括干膜主体,所述干膜主体一侧表面固定连接有表面保护膜,所述干膜主体的另一侧表面固定连接有底部保护膜。本实用新型,使用时,将干膜主体与面板粘贴位置对齐后,再将干膜主体与底部保护膜和表面保护膜的一端提起,然后将底部保护膜的一端与干膜主体分离,通过其中一个凹槽将底部保护膜的一部分撕下,将裸露在外的干膜主体与面板贴合,挤压出气泡后将剩余的底部保护膜与干膜主体分离,然后沿着贴合线按压表面保护膜,将干膜主体与面板完成贴合,操作简单,使用体验好。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219698043 U
(45)授权公告日 2023.09.15
(21)申请号 202320823904.9
(22)申请日 2023.04.14
(73)专利权人 山东丰华塑胶科技有限公司
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