一种晶圆生产用清洗装置.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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本实用新型涉及半导体加工领域,具体是一种晶圆生产用清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱上部安装有喷淋结构,所述喷淋结构底部安装有用于限位固定晶圆坯料的限位结构,所述限位结构包括支撑架以及多对限位夹具,所述支撑架包括两组侧板以及安装板,两组所述安装板的两端分别与两组侧板固定连接,每队限位夹具对应安装在两组安装板上,一对限位夹具用于限位夹持在晶圆坯料的底部,两组所述侧板通过连杆组件与清洗箱侧板对应的滑动块传动连接,本实用新型通过安装在清洗箱上的驱动组件带动两组滑动块异向移动,对支撑架的放置角度进行调整,

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219696439 U (45)授权公告日 2023.09.15 (21)申请号 202320824856.5 (22)申请日 2023.04.14 (73)专利权人 上海宸积半导体科技有限公司 地址

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