用于反应溅射的物理气相沉积设备.pdfVIP

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2023-09-16 发布于四川
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用于反应溅射的物理气相沉积设备.pdf

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本发明提供一种用于反应溅射的物理气相沉积设备，包括：溅射腔体、溅射组件、基座及导气组件；基座位于溅射腔体内，用于承载基板；溅射组件位于溅射腔体顶部，用于产生溅射粒子；导气组件位于溅射腔体内，且间隔设置于基座上方，导气组件包括进气管、3个以上喷气管及遮蔽板，进气管与反应气体源相连通，3个以上喷气管一端与进气管相连通，另一端朝基座中心上方水平延伸，用于沿水平方向供应反应气体，3个以上喷气管在同一水平面上间隔分布，遮蔽板位于所有喷气管的中央，且遮蔽板与各喷气管的喷气口具有水平间距。采用本发明可以大幅优

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116752106 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202311034897.5 (22)申请日 2023.08.17 (71)申请人上海陛通半导体能源科技股份有限