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2023-09-16 发布于四川
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光电组件封装结构.pdf

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本申请公开了一种光电组件封装结构，包括金属基座、多根引脚、半导体致冷器、芯片基板、激光器芯片和转接结构，其中，激光器芯片包括激光发射区和电吸收调制区，设于芯片基板上；转接结构位于芯片基板和多根引脚中的两根差分信号引脚之间，转接结构的第一侧面贴于金属基座并通过金属基座接地、其第二侧面朝向两根差分信号引脚并分别与两路差分芯片引脚电连接，其第三侧面与芯片基板的上表面同向，并通过键合引线电连接芯片基板。本申请提供的光电组件封装结构采用转接结构进行接线，实现电吸收调制激光器芯片的差分信号连接，优化了芯片到

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116759885 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202311038326.9 H01S 5/02335 (2021.01) (22)申请日 2023.0