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- 2023-09-16 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，其设置于所述箱体中，用于夹持并带动晶圆旋转；固定罩，其环绕设置于夹持组件的外侧，所述固定罩的外周侧配置有第一排气孔；排风通道，其设置于所述箱体的外侧，所述排风通道与固定罩的第一排气孔相连通；所述箱体中的气体能够经由所述第一排气孔进入排风通道。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116759373 A
(43)申请公布日 2023.09.15
(21)申请号 202310773373.1
(22)申请日 2023.06.28
(71)申请人 华海清科 （北京）科技有限公司
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