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本发明提供一种复合压电衬底及其制备方法，属于压电衬底制造技术领域。所述复合压电衬底的制备方法包括如下步骤：对压电晶圆A的抛光面进行离子注入后，得到具有离子注入层的压电晶圆A；将压电晶圆A的离子注入层和压电晶圆B的抛光面进行临时键合，得到第一键合体；对第一键合体进行加热裂片，使第一键合体从离子注入层分离，将压电晶圆A的离子注入层转移至压电晶圆B上，得到第二键合体；将第二键合体的离子注入层与衬底晶圆的抛光面进行永久键合，得到第三键合体；将第三键合体中的离子注入层与压电晶圆B进行解键合后，得到复合压电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116761494 A
(43)申请公布日 2023.09.15
(21)申请号 202311055191.7
(22)申请日 2023.08.22
(71)申请人 青禾晶元 （晋城）半导体材料有限公
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