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本发明涉及一种电子元器件阵列式热风焊接装置及其使用方法，所述装置包括自上至下依次连接且相互连通的储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口；所述储气仓、匀压保温仓及加热仓均为封闭式仓体，其中储气仓一端设冷空气进风口与外部冷空气输送管道连接；匀压保温仓与储气仓、加热仓连接处均设有匀流板；加热仓内设铠装加热棒；热风出风口设有阵列式热风导向孔，阵列式热风导向孔的排列形式与所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式相配合。本发明中，冷空气通过分段减压、匀流、加热后自阵列式导向孔直接吹向电子元器件的焊接点，大大
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107234314 A
(43)申请公布日
2017.10.10
(21)申请号 20171
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