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一种芯片塑封上料机.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种芯片塑封上料机.pdf

    本实用新型公开了一种芯片塑封上料机，涉及到芯片生产机技术领域，包括移动台、驱动机构、夹持机构，驱动机构设置在移动台的上表面，移动台的上表面在驱动机构的旁侧还设有承载架，承载架的内侧放置有芯片收集盒，夹持机构设置在驱动机构的上方，并与芯片收集盒对应；驱动机构包括底台、旋转柱、升降柱，底台的内部为中空设置，且固定有驱动电机，驱动电机的输出轴与升降柱的底端面相连，旋转柱位于升降柱的下方。本实用新型结构合理，通过夹持机构与驱动机构的配合，可以对芯片进行快速夹取并转送至塑封设备，完成上料工作，通过驱动机构

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219687690 U (45)授权公告日 2023.09.15 (21)申请号 202321113125.6 (22)申请日 2023.05.10 (73)专利权人 河南逸云国芯科技有限公司 地址

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