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本实用新型公开了一种MicroLED封装结构，主要涉及LED显示屏技术领域，包括载体、凹槽、设置在载体上表面的LED芯片以及设置在载体下表面的CMOS驱动电路，载体上表面的设有放置LED芯片的第一凹槽，第一凹槽的底部设有与LED芯片中电极对应的两个通孔，CMOS驱动电路设置在载体的下表面的第二凹槽中，供电输出通过通孔与LED芯片的电极电性连接，在CMOS驱动电路底部设有散热层，散热层通过绝缘层将载体底部密封，在载体上表面设有透明保护层，大大减小了封装结构的尺寸，扩展了应用，并在在CMOS驱动电路
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429819 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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