具有用灌封材料固定的电流传感器模块的功率半导体模块.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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具有用灌封材料固定的电流传感器模块的功率半导体模块.pdf

本申请描述了一种功率半导体模块,包括:由电绝缘材料制成的框架;安置于框架中的第一衬底;附接到第一衬底的多个功率半导体管芯;附接到第一衬底且电连接到功率半导体管芯的多个信号引脚;从第一衬底延伸穿过框架的侧面的母线;安置于框架的在母线的感测接近度内的容器中的电流传感器模块,该电流传感器模块包括附接到电路板的电流传感器;以及灌封材料,其将电流传感器模块固定到框架,使得电流传感器和母线之间不存在气隙。灌封材料接触框架和电流传感器。还描述了生产功率半导体模块的方法。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115000058 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210140777.2 H02M 1/00 (2007.01)

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