毫米波频段放大器芯片封装结构.pdfVIP

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2023-09-16 发布于四川
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毫米波频段放大器芯片封装结构.pdf

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本实用新型提供了一种毫米波频段放大器芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括芯片、封装基板和封盖；封装基板上设有自上而下顺次层叠设置的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层以及第三金属层，封盖设置于封装基板上且用于封盖封装基板，封盖设有开口向下的内腔。本实用新型提供的毫米波频段放大器芯片封装结构形式，采用封装基板和封盖结合的形式，并在封装基板上设置容纳槽的形式实现对芯片的容纳，有效的缩短了芯片与封装基板之间的连接长度，便于降低寄生电感，提高了芯片的传输能力。带有内腔的封盖使芯片的芯片直流

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210429797 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192