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本申请涉及一种硅光芯片及基于硅光芯片的激光雷达，硅光芯片包括分束模块、延迟线、混频模块、反射光处理模块和探测模块。本申请的硅光芯片通过反射光处理模块对测量光的反射光进行处理，将与TE偏振方向正交的TM偏振光进行旋转后输出两路TE偏振光，然后通过混频模块分别将两路TE偏振光与本振光进行混频，且两路本振光中一路本振光通过延迟线进行了传输延迟，从而可以利用一个平衡探测器对混频模块输出的第一混频光束和第二混频光束进行探测，如此，本申请可以在提升物体检测能力的同时降低芯片和系统复杂性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115128734 A
(43)申请公布日 2022.09.30
(21)申请号 202211051691.9
(22)申请日 2022.08.31
(71)申请人 上海羲禾科技有限公司
地址 201
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