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本申请公开了一种晶圆边缘成像系统、其控制方法、电子设备及存储介质。该系统包括:上料定位机构设置于运动机构上方,用于获取待检测晶圆的粗定位图像;待检测晶圆放置于运动机构上,且待检测晶圆的边缘位置位于平行棱镜平板之间;边缘位置包含第一表面边缘、第二表面边缘和侧面边缘;照明光源的光线通过分光棱镜和平行棱镜平板照射至待检测晶圆的边缘位置上,使得边缘位置的反射光线能够通过平行棱镜平板并且经过分光棱镜的反射进入检测成像设备中进行成像。利用本申请的技术方案,能够保证晶圆边缘的不同位置在检测图像中的成像清晰度一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116754577 A
(43)申请公布日 2023.09.15
(21)申请号 202311031089.3
(22)申请日 2023.08.16
(71)申请人 苏州高视半导体技术有限公司
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