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本发明提供一种射频磁控溅射设备,其包括:腔体、溅射组件、基座、支撑轴、挡板及阳极压环;所述溅射组件位于腔体顶部;所述基座位于腔体内,用于承载基板;所述支撑轴一端与基座底部连接,另一端向下延伸到腔体外部;所述挡板和阳极压环位于腔体内,挡板自溅射组件外围向下延伸到基座外围;所述阳极压环延伸到基板边缘上方,所述阳极压环上均匀间隔设置有多个开口朝上的凹槽。本发明通过在阳极压环上设置多个凹槽,使得在有限的空间内,阳极压环的表面积大大增加,延长其使用寿命,有助于提高射频溅射速率和稳定性,且有助于提高设备产出
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116752112 A
(43)申请公布日 2023.09.15
(21)申请号 202311034895.6
(22)申请日 2023.08.17
(71)申请人 上海陛通半导体能源科技股份有限
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