原创力文档- 4
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- 2023-09-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片表面颗粒及多余物去除装置，属于芯片外观处理技术领域，包括显微镜和真空发生子装置；显微镜上设有放置芯片的载物台，真空发生子装置的气路出口对准芯片。本实用新型与真空发生子装置的结合，将芯片表面的颗粒和多余物暴露在显微镜下，人员通过显微镜观测具体位置后，再使用真空发生子装置将芯片表面颗粒和多余物去除，操作简单，有效提高了芯片外观处理效率，较目前芯片外观处理方式效率至少提升10倍，同时能够节约人工成本开销。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219696389 U
(45)授权公告日 2023.09.15
(21)申请号 202320754200.0 B08B 5/04 (2006.01)
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