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一种用于LED芯片沉积ITO的设备.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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一种用于LED芯片沉积ITO的设备.pdf

    本实用新型提供一种用于LED芯片沉积ITO的设备，包括载片盘，载片盘包括本体部、凸起部以及凹陷部，本体部的下表面部分外凸形成凸起部、另一部分内凹形成凹陷部，凸起部自载片盘外围至中心依次包括第一环形支撑以及第二环形支撑，凹陷部包括第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽位于第一环形支撑和第二环形支撑之间，第二凹槽位于第二环形支撑的内环中，用于LED芯片沉积ITO的设备还包括机械手臂，机械手臂包括彼此连接的连接部和支撑部，连接部与控制设备连接，支撑部远离控制设备设置，本实用新型中的用于LED芯片沉积ITO的设备

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219689834 U (45)授权公告日 2023.09.15 (21)申请号 202321237915.5 (22)申请日 2023.05.22 (73)专利权人 江西兆驰半导体

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