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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开一种光分路器晶圆贴片用工装,包括工装本体,工装本体包括底座、压板、压臂及支座,支座的中心处开有抽气孔,支座的上端面上设置有定位组件,压板能拆卸的连接于支座的上端面上,压板的中心处设置本体部,且压板位于本体部的外周开设有多个通孔以形成多条压筋,压板的上端面上连接有定位座,定位座的中心处连接有定位块,定位块上开有定位槽,底座上连接有固定座,压臂的一端铰接于固定座上,压臂的另一端设置有与定位槽相配合的压头。通过采用本实用新型进行晶圆与盖板的贴合,不仅能有效可靠的实现晶圆、盖板的定位,保证
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210440363 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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