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一种集成封装芯片引脚切断折弯工装.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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一种集成封装芯片引脚切断折弯工装.pdf

    一种集成封装芯片引脚切断折弯工装，包括支撑台，以及设于支撑台上方的下压部，支撑台，包括：芯片支撑部和对称设于芯片支撑部两侧的引脚及框架支撑部；引脚及框架支撑部包括：第一支撑部，包括一体成型水平台和竖直部，水平台底面连接竖向油缸，竖直部与芯片支撑部侧面间隙设置；以及，第二支撑部，与第一支撑部间隔设置，与水平台齐平，表面具有冲筋槽；下压部，包括：刀体，与冲筋槽对应设置，连接于上横架；以及，定位板，与芯片支撑部两侧边缘分别对应设置，连接于上横架；上横架与一对下压油缸连接。能够有效的进行引脚冲筋或冲断，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210435252 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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