原创力文档- 9
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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，QFN器件设置有不开孔的底部焊盘，PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，内埋焊盘位于PCB上的凹槽中，凹槽内点涂导电胶，底部焊盘与凹槽表面接触。本实用新型QFN器件一次回流时导电胶同时固化，完成QFN器件与内埋焊盘的电气连接，使QFN同时完成粘接和焊接流程，能够有效防止层压后表层器件焊接时导致内层器件二次回流造成短路或者虚焊、空洞等不良现象；同时内层器件采用此法后无需再进行底部填充，可减少工序。导电胶导电率和导热率较高，有利于芯片电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210444569 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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