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一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片切割研磨一体化生产设备，包括安装台，所述安装台上固定安装有安装座，所述安装座上通过转轴转动安装有装夹座，所述装夹座由第一驱动机构驱动转动，安装台上还设置安装有底座，所述底座由第三驱动机构驱动移动，底座上通过转轴转动安装有转动座，所述转动座由第二驱动机构驱动转动，转动座上固定连接有连接臂，所述连接臂远离转动座的一端设置安装有切割片，所述切割片的前端面上可拆卸安装有打磨片。本实用新型是一种结构紧凑，使用方便，稳定性高的半导体芯片切割研磨一体化生产设备。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210435856 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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