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改进的贴片型电感结构.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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改进的贴片型电感结构.pdf

    本实用新型公开一种改进的贴片型电感结构，包括有本体、焊盘端子、铜线以及上盖；所述本体包括有底座和设置于底座上的绕线柱；该焊盘端子包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，固定部与本体固定连接，前述本体悬于焊盘部的上方；该铜线缠绕在绕线柱的外表面，铜线的端头与对应的焊盘部焊接固定；该上盖固定在本体上并外罩住铜线。通过将焊盘端子设计为包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，利用固定部与本体固定连接，并配合本体悬于焊盘部的上方；当PCB板进行折板动作时，使应力不能直接作用到本体上，从而避免出现贴片型电感上板后出

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210443402 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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