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一种半导体芯片研磨装置.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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一种半导体芯片研磨装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台中滑动设置安装有滑动杆，所述滑动杆由驱动机构驱动，滑动杆的中部固定连接有安装套，所述安装套中转动安装有上转轴，所述上转轴的上端固定安装有打磨头，支撑脚的中部固定连接有安装板，所述安装板设置安装有第一电机，所述第一电机的输出端上固定连接有下转轴，所述下转轴与上转轴通过联动机构相连，安装台的上方通过连接杆固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有装夹板。本实用新型是一种结构简单，加工效率高，研磨效果好的半导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210435940 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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