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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种三点式倒装恒流驱动芯片,所述三点式倒装恒流驱动芯片包括:电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片,所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上,所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间,所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。此外本实用新型还公开了一种LED灯。本实用新型解决了芯片的制造成本高,并且不易于散热的技术问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210444537 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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