PCB--制程----试卷-电镀--试题-试题1.docVIP

SIP規范試題（60分鐘） 姓名： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分，共20分) 1. 電鍍首件的檢驗項目而外觀檢驗、孔/面銅厚度、線寬/線距、半成品阻抗﹑蝕刻因子 2. 不良板經重工或特采後,IPQC進行20%抽檢,確認OK方可流入下制程,故意將不良板轉下制程知會PA提報處罰; 3.一銅的孔銅厚度管控在0.2MIL-0.5MIL 4.孔破的允收標准為1.不可有環狀孔破﹐2.點狀孔破每孔允許1個破洞 5電鍍對針孔的允收標准為1.大銅面上不超過31mil;2.線路上不可超過線寬規格的20%且不允許超過導線厚度20%. 6.線寬的允收標准為不可超出原線寬的+20%﹑-10% 7. 電鍍線對銅渣的允收標准為1.兩線間與兩孔間之銅渣所占面積不得超過原間距的20%;2.其他地方每點長度不超過32mil，每面不超過5點 8. 電鍍燒焦板成型區內不可有 二、判斷題（每題1分，共10分） 1. 當IPQC首件發現不合格時及時知會制程就好了 （╳） 2. 對二銅後之板IPQC每小時對每料號抽檢5Pnl進行孔銅量測 （╳） 3.