原创力文档- 3
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- 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型公开了光纤压力传感器，包括顶部安装有感应芯片的传感器探头，以及用于封装所述传感器探头的封装机构，所述封装机构包括封装壳体，所述封装壳体内设有可容纳所述传感器探头的探头容纳腔，所述封装壳体顶部开设有与所述探头容纳腔连通的开口部，所述传感器探头可自所述开口部穿入所述探头容纳腔，所述探头容纳腔与所述传感器探头之间设有用于密封二者间间隙的阻尼部件，所述开口部安装有弹性挡圈，所述弹性挡圈抵接所述传感器探头顶面以固定所述探头容纳腔与所述传感器探头间的相对位置。该光纤压力传感器设有用于保护传感器探头
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210464755 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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