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一种可控硅投切装置.pdfVIP

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  • 2023-09-19 发布于四川
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一种可控硅投切装置.pdf

    本实用新型提供一种可控硅投切装置，包括：U1、U2两个MOC3081M，U1的1引脚接COM端，接收触发信号正极，U1的6引脚接G1、电阻R25、电阻R19，电阻R25的另一端接K1；U2和U1串联，U2的1引脚接U1的2引脚、2引脚接KA端，接收触发信号负极，U2的6引脚接U1的4引脚、电阻R19的另一端、电阻R18，U2的4引脚接电阻R18的另一端、电阻R10，电阻R10的另一端接G2、电阻R24，电阻R24的另一端接K2；K1和K2为可控硅的输入与输出端，G1、G2接可控硅的G极，电路简单

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210468806 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192

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