高精度芯片植入装置.pdfVIP

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  • 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型涉及高精度芯片植入装置,包括上下间隔设置的顶板和底板,顶板和底板之间通过侧板支撑形成安装空间;顶板底面固装有直线运动组件,直线运动组件底部安装有焊头机构;底板上安装有校正机构,焊头机构位于校正机构的上方;校正机构包括CCD相机一,CCD相机一为焊头机构位置校正的基准,CCD相机一通过负片与焊头机构中的CCD相机二进行校正;通过校正机构分别对CCD相机二和吸嘴进行中心对中,从而准确获取到CCD相机二与吸嘴之间的相对位置坐标;本实用新型实现了焊头机构的自动化、高精度校正,操作方便快捷、校正

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210470187 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192

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