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一种芯片散热器.pdfVIP

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  • 2023-09-19 发布于四川
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一种芯片散热器.pdf

    本实用新型的一种芯片散热器，包括正面散热模块和背面散热模块，正面模块包括铝板和金属材质的过渡块，过渡块贴在铝板的底部且与芯片贴合以导热，铝板的顶部并列排布有多个散热翅片；背面散热模块包括铝质液冷板，液冷板包括板本体和底盖，板本体的顶面与芯片贴合导热，液冷板的底部开有液冷槽，底盖与板本体相固定并封住液冷槽的槽口，板本体设有连通液冷槽的进液管和出液管。与现有技术相比，正面散热模块和背面散热模块能够分别对芯片的正面和背面进行散热，并且结合了自然散热和液冷散热的方式，散热效果更佳，能够满足大功率芯片散热

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210467815 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192

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