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一种MCU多封装考核电路板.pdfVIP

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  • 2023-09-19 发布于四川
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一种MCU多封装考核电路板.pdf

    本实用新型公开了一种MCU多封装考核电路板，包括：母板，所述母板包括外围电路和第一连接器，所述外围电路通过导线与第一连接器形成电连接；多个子板，每个子板包括第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器相互匹配，每个子板分别与不同封装形式的MCU芯片相连，所述MCU芯片通过导线与相对应的第二连接器形成电连接。通过本实用新型提供的子母板的设计，不同封装的芯片可以共用一套外围电路，以此减少考核板的制作成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210469889 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192

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