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IEC60286-3:2023中文版

表面贴装元器件编带包装要求完整原文+尺寸标准

国际电工委员会(IEC)

2023年发布

一、标准概述

IEC60286-3:2023是国际电工委员会发布的关于电子元器件包装的系列标准之一，专门规定了表面贴装元器件(SMD)编带包装的技术要求和尺寸标准。本标准是IEC60286系列标准的第3部分，替代了IEC60286-3:2019版本。

本标准的适用范围包括但不限于：集成电路芯片(IC)、分立半导体器件、无源元件(电阻、电容、电感)、连接器、晶体振荡器等表面贴装器件。标准涵盖了8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等带宽的编带包装规范。

（一）标准制定背景

随着电子制造业向自动化、高密度组装方向发展，表面贴装技术(SMT)已成为主流工艺。编带包装作为SMD元器件的主要包装形式，其标准化对于保证自动化贴装设备的正常运行、提高生产效率、降低制造成本具有重要意义。本标准的制定基于以下考虑：

适应元器件微型化趋势，新增0201、01005等超小尺寸封装规格

满足高速贴装机对编带精度和稳定性的更高要求

统一全球供应链的包装规格，降低国际贸易成本

提升防静电和防潮保护性能

强化环保要求，推广可回收材料应用

（二）标准适用范围

本标准适用于以下类型的表面贴装元器件：

半导体器件：二极管、三极管、MOSFET、