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本发明提供一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，涉及芯片领域。该芯片回收用主板热熔拆卸装置，包括固定台，所述固定台的中心固定安装有中心套筒，固定台的上方设置有固定壳，固定壳的底端开设有旋转槽，旋转槽套接在固定台的外表面，固定壳的底端开设有齿牙槽，固定壳的外侧下方镶嵌有齿圈，固定壳套接在中心套筒的外表面，固定壳的内部上方固定安装有限位套，限位套套接在中心套筒的外表面。该芯片回收用主板热熔拆卸装置，通过低速旋转固定壳使得电路板能够被加热板均匀加热并使得焊锡融化脱落，切换高速增大离心力，使得没有焊锡固定的芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116765548 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202311005130.X
(22)申请日 2023.08.10
(71)申请人 王哲
地址 266000 山东省
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